「private:用語作成候補」の版間の差分
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== 【G】 == | == 【G】 == | ||
− | [[GPU] | + | [[GPU]] |
== 【M】 == | == 【M】 == | ||
− | [[M4プロセス] | + | [[M4プロセス]] |
== 【N】 == | == 【N】 == | ||
− | [[NC電解加工] | + | [[NC電解加工]] |
− | [[NC工作機械] | + | [[NC工作機械]] |
== 【S】 == | == 【S】 == | ||
− | [[SI-cut] | + | [[SI-cut]] |
− | [[SysML(Systems Modeling Language)]] | + | [[SysML(Systems Modeling Language)]] |
== 【X】 == | == 【X】 == | ||
− | [[X線CTによる形状計測] | + | [[X線CTによる形状計測]] |
== 【エ】 == | == 【エ】 == | ||
− | [[エバネッセント光] | + | [[エバネッセント光]] |
− | [[延性モード切削] | + | [[延性モード切削]] |
− | [[エンドミル] | + | [[エンドミル]] |
== 【カ】 == | == 【カ】 == | ||
− | [[快削材] | + | [[快削材]] |
− | [[形彫放電加工]] | + | [[形彫放電加工]] |
− | [[滑水性] | + | [[滑水性]] |
− | [[割断] | + | [[割断]] |
− | [[ガラスモールド成形] | + | [[ガラスモールド成形]] |
− | [[カーボンオニオン] | + | [[カーボンオニオン]] |
== 【ク】 == | == 【ク】 == | ||
− | [[空気静圧軸受] | + | [[空気静圧軸受]] |
== 【ケ】 == | == 【ケ】 == | ||
− | [[研削] | + | [[研削]] |
− | [[現物融合型エンジニアリング] | + | [[現物融合型エンジニアリング]] |
− | [[研磨] | + | [[研磨]] |
− | [[研磨機] | + | [[研磨機]] |
− | [[研磨工具] | + | [[研磨工具]] |
− | [[研磨剤(Slurry)] | + | [[研磨剤(Slurry)]] |
− | [[研磨資材(研磨材)] | + | [[研磨資材(研磨材)]] |
== 【コ】 == | == 【コ】 == | ||
− | [[工具たわみ] | + | [[工具たわみ]] |
− | [[巧妙加工] | + | [[巧妙加工]] |
− | [[ゴーストイメージング] | + | [[ゴーストイメージング]] |
== 【サ】 == | == 【サ】 == | ||
− | [[産業用X線CT] | + | [[産業用X線CT]] |
− | [[三点法] | + | [[三点法]] |
− | [[サービス工学] | + | [[サービス工学]] |
== 【シ】 == | == 【シ】 == | ||
− | [[磁気援用加工] | + | [[磁気援用加工]] |
− | [[磁気研磨] | + | [[磁気研磨]] |
− | [[磁気粘弾性流体研磨(MRF)] | + | [[磁気粘弾性流体研磨(MRF)]] |
− | [[触媒基準エッチング法(CARE)] | + | [[触媒基準エッチング法(CARE)]] |
− | [[真空紫外光] | + | [[真空紫外光]] |
− | [[真実接触面積の測定] | + | [[真実接触面積の測定]] |
== 【ス】 == | == 【ス】 == | ||
− | [[スティッチング測定] | + | [[スティッチング測定]] |
− | [[ステレオビジョン] | + | [[ステレオビジョン]] |
== 【セ】 == | == 【セ】 == | ||
− | [[生体力学] | + | [[生体力学]] |
− | [[精密工学] | + | [[精密工学]] |
− | [[切削] | + | [[切削]] |
− | [[切削油剤] | + | [[切削油剤]] |
− | [[セラミックスの放電加工] | + | [[セラミックスの放電加工]] |
== 【タ】 == | == 【タ】 == | ||
− | [[大気圧プラズマCVD法] | + | [[大気圧プラズマCVD法]] |
− | [[大気圧プラズマ化学輸送法(APECT)] | + | [[大気圧プラズマ化学輸送法(APECT)]] |
− | [[大規模環境レーザ計測点群処理] | + | [[大規模環境レーザ計測点群処理]] |
− | [[単発放電] | + | [[単発放電]] |
== 【チ】 == | == 【チ】 == | ||
− | [[超音波振動加工] | + | [[超音波振動加工]] |
− | [[超音波振動研削] | + | [[超音波振動研削]] |
− | [[超音波振動研磨] | + | [[超音波振動研磨]] |
− | [[超音波振動切削] | + | [[超音波振動切削]] |
− | [[超音波楕円振動切削] | + | [[超音波楕円振動切削]] |
− | [[超精密加工] | + | [[超精密加工]] |
− | [[超精密研削] | + | [[超精密研削]] |
− | [[超精密研磨] | + | [[超精密研磨]] |
− | [[超精密切削] | + | [[超精密切削]] |
== 【ツ】 == | == 【ツ】 == | ||
− | [[通電切削] | + | [[通電切削]] |
== 【テ】 == | == 【テ】 == | ||
− | [[点群特徴抽出] | + | [[点群特徴抽出]] |
− | [[点群面張り] | + | [[点群面張り]] |
− | [[電子ビーム加工] | + | [[電子ビーム加工]] |
− | [[データマイニング] | + | [[データマイニング]] |
== 【ト】 == | == 【ト】 == | ||
− | [[特殊切削] | + | [[特殊切削]] |
− | [[トポロジー最適化] | + | [[トポロジー最適化]] |
== 【ナ】 == | == 【ナ】 == | ||
− | [[難削材] | + | [[難削材]] |
== 【ニ】 == | == 【ニ】 == | ||
− | [[二関節筋] | + | [[二関節筋]] |
== 【ヌ】 == | == 【ヌ】 == | ||
− | [[濡れ性] | + | [[濡れ性]] |
== 【ハ】 == | == 【ハ】 == | ||
− | [[バニッシング加工] | + | [[バニッシング加工]] |
− | [[パルスプラズマCVD法] | + | [[パルスプラズマCVD法]] |
== 【ヒ】 == | == 【ヒ】 == | ||
− | [[光コム計測] | + | [[光コム計測]] |
− | [[微細放電加工] | + | [[微細放電加工]] |
− | [[被削性] | + | [[被削性]] |
− | [[美的曲線] | + | [[美的曲線]] |
== 【フ】 == | == 【フ】 == | ||
− | [[フェムト秒レーザ] | + | [[フェムト秒レーザ]] |
− | [[プラズマCVD] | + | [[プラズマCVD]] |
− | [[プラズマCVM] | + | [[プラズマCVM]] |
== 【ヘ】 == | == 【ヘ】 == | ||
− | [[偏光計測] | + | [[偏光計測]] |
== 【ホ】 == | == 【ホ】 == | ||
− | [[ポストプロセッサ] | + | [[ポストプロセッサ]] |
− | [[細穴放電加工(細孔)] | + | [[細穴放電加工(細孔)]] |
− | [[ボールバー] | + | [[ボールバー]] |
== 【メ】 == | == 【メ】 == | ||
− | [[メッシュ処理] | + | [[メッシュ処理]] |
== 【リ】 == | == 【リ】 == | ||
− | [[力覚] | + | [[力覚]] |
− | [[力覚フィードバック] | + | [[力覚フィードバック]] |
== 【ル】 == | == 【ル】 == | ||
− | [[ループ剛性]] | + | [[ループ剛性]] |
== 【レ】 == | == 【レ】 == | ||
− | [[レーザスライシング]] | + | [[レーザスライシング]] |
− | [[レーザトラッピング] | + | [[レーザトラッピング]] |
− | [[レーザフォーミング]] | + | [[レーザフォーミング]] |
− | [[レーザー走査型顕微鏡] | + | [[レーザー走査型顕微鏡]] |
== 【ロ】 == | == 【ロ】 == | ||
− | [[ローカルウェトエッチング法(LWE)] | + | [[ローカルウェトエッチング法(LWE)]] |
== 【ワ】 == | == 【ワ】 == | ||
− | [[ワイヤ放電研削] | + | [[ワイヤ放電研削]] |
− | [[ワイヤ放電ミーリング法] | + | [[ワイヤ放電ミーリング法]] |
2018年11月22日 (木) 14:37時点における版
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目次 |
記述体裁について
運用方針に項目を作成いたしましたので、文案、規定等はそちらに記入ください。
【3】
【C】
【E】
【G】
【M】
【N】
【S】
SysML(Systems Modeling Language)