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== 【ハ】 ==
 
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[[バニッシング加工]]
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[[パルスプラズマCVD法]]
 
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2021年4月13日 (火) 15:24時点における最新版

このページは、Precipediaへの掲載を予定・検討する用語の候補を記入するページです。 用語候補の整備に伴い、随時追加および編集が行われる予定です。

執筆していただく用語が決まったら、

[[用語名]]

といった形で用語名を記入ください。

初回作成時、テンプレートを呼び出すことで体裁を整えることが可能です。

{{subst:Temp}}

とだけ記入し、保存してください。

目次

記述体裁について

運用方針に項目を作成いたしましたので、文案、規定等はそちらに記入ください。


【3】

3D-CAD

3次元内部構造顕微鏡

【C】

CAD

CAM

CFRP

【E】

ELID研削

【G】

GPU

【M】

M4プロセス

MEMS/MOEMS

M推定

【N】

NC電解加工

NC工作機械

【S】

SI-cut

SysML(Systems Modeling Language)

【X】

X線CTによる形状計測

【エ】

エバネッセント光

延性モード切削

エンドミル

【オ】

オートコリメータ

【カ】

快削材

滑水性

割断

ガラスモールド成形

カーボンオニオン

【ク】

空気静圧軸受

【ケ】

研削

現物融合型エンジニアリング

研磨

研磨機

研磨工具

研磨剤(Slurry)

研磨資材(研磨材)

【コ】

工具たわみ

高速M推定

巧妙加工

ゴーストイメージング

【サ】

産業用X線CT

三点法

サービス工学

【シ】

磁気援用加工

磁気研磨

磁気粘弾性流体研磨(MRF)

触媒基準エッチング法(CARE)

真空紫外光

真実接触面積の測定

【ス】

スティッチング測定

ステレオビジョン

寸法効果

【セ】

成形接合

生体力学

精度鈍感機構

精密工学

精密位置決め

切削

切削油剤

セラミックスの放電加工

【タ】

大気圧プラズマCVD法

大気圧プラズマ化学輸送法(APECT)

大規模環境レーザ計測点群処理

単発放電

【チ】

中性子スーパーミラー

超音波振動加工

超音波振動研削

超音波振動研磨

超音波振動切削

超音波楕円振動切削

超精密加工

超精密研削

超精密研磨

超精密切削

【ツ】

通電切削

【テ】

点群特徴抽出

点群面張り

電子ビーム加工

データマイニング

【ト】

特殊切削

トポロジー最適化

【ナ】

難削材

【ニ】

二関節筋

【ヌ】

濡れ性

【ハ】

バニシング加工

パルスプラズマCVD法

【ヒ】

光コム計測

微細放電加工

被削性

美的曲線

【フ】

フェムト秒レーザ

プラズマCVD

プラズマCVM

【ヘ】

偏光計測

【ホ】

ポストプロセッサ

細穴放電加工(細孔)

ボールバー

ピーリング工具

【マ】

マイクロマシン/ナノマシン

マイクロメカニズム

【メ】

メッシュ処理

【リ】

力覚

力覚フィードバック

【ル】

ループ剛性

【レ】

レーザスライシング

レーザトラッピング

レーザフォーミング

レーザー走査型顕微鏡

【ロ】

ローカルウエットエッチング法(LWE)

【ワ】

ワイヤ放電研削

ワイヤ放電ミーリング法