「ピーリング工具」の版間の差分
JSPEeditor (トーク | 投稿記録) |
JSPEeditor (トーク | 投稿記録) |
||
38行: | 38行: | ||
[1] R. Tanabe, Y. Ito, N. Mohri, T. Masuzawa: Development of peeling tool for micro-EDM, CIRP Annals – Manufacturing Technology 60 (2011) 227-230. | [1] R. Tanabe, Y. Ito, N. Mohri, T. Masuzawa: Development of peeling tool for micro-EDM, CIRP Annals – Manufacturing Technology 60 (2011) 227-230. | ||
− | [2] R. Tanabe, Y. Ito, N. Mohri, T. Masuzawa: Development of peeling tools with sub-50 μm cores by zinc electroplating, CIRP Annals – Manufacturing Technology 65 (2016) 221-224. | + | [2] R. Tanabe, Y. Ito, N. Mohri, T. Masuzawa: Development of peeling tools with sub-50 μm cores by zinc electroplating and, CIRP Annals – Manufacturing Technology 65 (2016) 221-224. |
<references/> | <references/> |
2020年3月25日 (水) 17:09時点における版
ピーリング工具(Peeling tool)は、放電加工に用いる微細工具電極である。工具となる細線ワイヤの周囲を異なる金属で同一円筒状に被覆した構造である。
微細放電加工を行うには、工具電極の直径も微細である必要がある。とりわけ数百μm以下の微細電極は、主にワイヤ放電研削(WEDG)法により、チャッキングしやすい径の電極材料の先端部を所望の径まで成形加工されるのが一般的である。これに対し、ピーリング工具は、市販の細線ワイヤを軸中心のコアとし、その周囲を除去しやすい別の金属で均質に被覆した二層構造の工具電極である。現在は、コア材に高融点で剛性の高いタングステン、その周囲は電解めっきにより低融点の亜鉛を被覆したピーリング工具が研究開発されている。その工具応用には次の二種類が提案されている。
① 図1に示すように、あらかじめ単発放電によりコアを露出させて加工に用いる[1]。加工によってコアが消耗しても、単発放電により被覆部を再除去することにより、工具交換の必要なく加工を継続できる。単発放電によりコアにダメージなく被覆部のみを除去できる電気条件は限られており、コアを未溶融で露出できる最大長さはおおよそコア径の6倍程度である[2]。
② 単発放電によるコアの露出加工を行わず、図1(3)に示す状態のまま加工に用いる。コア材と被覆材で材料物性が大きく異なることから、放電加工によってコア部と被覆部で材料除去率に差が生じ、被覆部が多く消耗するので、長いコア材電極を得ることができる。また、図2や図3で示すように、一度の加工による段付穴の加工も可能である[2]。
上の説明だけでは足りない場合や、細かな分類を挙げてそれぞれの特徴を論じる場合には適切なタイトルをつけて記述を追加ください。 見出しの追加により、複数の事項についての記述を行うことができます。
目次 |
図表の追加
また、写真や図面を利用する場合は、適切なサイズを用いたサムネールを設定し、枠を画面の右側に配置することをお勧めします [1]。
関連項目
関連する用語がPrecipediaに掲載され、これらを合わせて閲覧することでさらに用語への理解が深まる場合には、ぜひそれらの用語へのリンクを作成ください。 また、該当する用語が存在しない場合には、ここにリンクを作成した後にクリックすることで作成を開始することができます。
外部リンク
執筆者の所属研究組織、製品製造企業など、これらを合わせて閲覧することでさらに用語への理解が深まるサイトが存在する場合は ぜひそれらへのリンクを作成ください。
引用
[1] R. Tanabe, Y. Ito, N. Mohri, T. Masuzawa: Development of peeling tool for micro-EDM, CIRP Annals – Manufacturing Technology 60 (2011) 227-230.
[2] R. Tanabe, Y. Ito, N. Mohri, T. Masuzawa: Development of peeling tools with sub-50 μm cores by zinc electroplating and, CIRP Annals – Manufacturing Technology 65 (2016) 221-224.
記入の最後には、必ず用語の読み方とカテゴリに関する情報を追加するようにしてください。