MediaWiki API Result

You are looking at the HTML representation of the XML format.
HTML is good for debugging, but is unsuitable for application use.
Specify the format parameter to change the output format.
To see the non HTML representation of the XML format, set format=xml.
See the complete documentation, or API help for more information.
<?xml version="1.0"?>
<api>
  <query-continue>
    <allpages gapcontinue="Test" />
  </query-continue>
  <query>
    <pages>
      <page pageid="247" ns="0" title="SI-cut">
        <revisions>
          <rev contentformat="text/x-wiki" contentmodel="wikitext" xml:space="preserve">SI-cutは，Surface integrity cutを省略したもので，ワイヤ放電加工された超硬合金をクラックレスに改質する工程である．



==詳細==

[[画像:normalEDM.png|thumb|right|ワイヤ放電加工面]]
[[画像:SI-cut.png|thumb|right|SI-cut面]]

　超硬合金をワイヤ放電加工すると，その加工面にはクラックや微小穴などの表面欠陥が形成され，さらに溶融再凝固層(以下，変質層という)は引張りの残留応力状態であるため，材料の強度を著しく低下させる．
&lt;BR&gt;
　金型の生産現場では，熟練工が手作業により変質層を除去している．しかしながら，この作業は多大な労力と時間を必要とし，金型製作における課題の一つである．SI-cutは，ワイヤ放電加工において最終仕上げ工程の後に導入され，同一加工機上で実施できることから「オンザマシン表面改質技術」&lt;ref&gt;田村武夫，金子倉之介，ワイヤ放電加工におけるオンザマシン表面改質技術の開発，電気加工学会誌，Vol.46,No.111,pp.14-22,2012.&lt;/ref&gt;である．
&lt;BR&gt;
　脱イオン水中(導電率は20～30 μS/cmが適切)で超硬合金を仕上げワイヤ放電加工した後，仕上げ工程よりもギャップを数μm大きくし，さらに無負荷電圧を下げて，ワイヤ放電加工時と同じ軌跡でワイヤを走査させる．直流・交流電源において，超硬合金の極性が(+)のときに，ワイヤとの間に微弱な電流が流れ，超硬合金の結合材であるコバルトが電解作用により選択的に溶出していく．その結果，結合力を失った炭化タングステンは脱落していき，変質層はすべて除去される．
&lt;BR&gt;
　図1はワイヤ放電加工面，図2はSI-cut面をそれぞれ示す．SI-cutによってクラックや微小穴を含む変質層はすべて除去され，加工面は炭化タングステン粒子群へと改質される．ところでSI-cutは，コバルトの選択的溶出にもとづいているため，表面層に必ずコバルト欠乏層が形成される．SI-cutされた材料を抗折力試験した結果，コバルト欠乏層が1～2 μm程度であれば，SI-cut材の抗折力はほぼ納入状態と同程度であることがわかった．最後に，このSI-cutは，超硬合金以外ではインコネル718やSUS304に対しても有効である．




==外部リンク==


*[https://www.j-platpat.inpit.go.jp/web/tokujitsu/tkbs/TKBS_GM401_DetailedForDB　特許情報プラットフォーム]
*[https://www.jstage.jst.go.jp/article/jseme/46/111/46_14/_pdf　J-STAGE]


==引用==


&lt;references/&gt;


----


 {{DEFAULTSORT:SI-cut}}
 [[Category:総目次]]</rev>
        </revisions>
      </page>
      <page pageid="311" ns="0" title="SysML(Systems Modeling Language)">
        <revisions>
          <rev contentformat="text/x-wiki" contentmodel="wikitext" xml:space="preserve">&lt;b&gt;SysML&lt;/b&gt; (Systems Modeling Language) とは、システムを表記するための汎用図式モデリング言語である。

==詳細==
[[画像:sysml01.png|300px|thumb|right|図1 SysMLで用いられる4つの視点と9つの図]]

　SysML (Systems Modeling Language)&lt;ref name=&quot;ref1&quot;&gt;Sanford Friedenthal, Alan Moore, Rick Steiner, A Practical Guide to SysML, Morgan Kaufmann, 2012.&lt;/ref&gt;&lt;ref name=&quot;ref2&quot;&gt;西村秀和 (監訳), 白坂成功, 成川輝真, 長谷川堯一, 中島裕生, 翁志強, システムズモデリング言語SysML,東京電機大学出版局, 2012.&lt;/ref&gt;とは、システムの分析、仕様決定、設計、検証、妥当性確認を行うための汎用図式モデリング言語である。対象とするシステムには、ソフトウェア、データ、人員、手続き、設備、人工的あるいは自然の他の要素が含まれる可能性がある。SysMLはシステムの要求、振る舞い、構造、プロパティ、およびそのコンポーネントを表すための意味論的基礎を持っており、航空宇宙や自動車などの産業領域の広いシステムのモデリングを目的としている。
SysMLは図1に示すように表現内容の異なる4つの視点、9つの図から構成されている。4つの視点とは、要件、振る舞い、構造、制約であり、それぞれの視点に対し1-3の用途の異なる図が存在する。表1に各図の主な表現内容を示す。ただし必ずしも全ての図を用いる必要はない。

[[画像:sysml02.png|300px|thumb|right|表1 各図の主な表現内容]]

　SysMLはモデリング言語であり、どのようにシステムをモデリングするかは利用者に委ねられている。これに対し、システムズエンジニアリングの分野ではプロセスの標準化やモデリング手法の標準化が行われている&lt;ref name=&quot;ref3&quot;&gt;Tim Weilkiens, Systems Engineering with SysML/UML, Morgan Kaufmann, 2007.&lt;/ref&gt;。前者にはIEEE1220やISO15288などが、後者はOOSEM (Object Oriented Systems Engineering Method) などがある。


==関連項目==

*システムズエンジニアリング


==外部リンク==

*[http://www.omgsysml.org/ OMG SysML]


==引用==

&lt;references/&gt;


----

{{DEFAULTSORT:SysML}}
[[Category:総目次]]</rev>
        </revisions>
      </page>
    </pages>
  </query>
</api>